

消息,国际半导体产业协会 SEMI 昨日表示,2026~2029 年全球 300mm(12 英寸)晶圆厂设备支出将持续增长,增幅分别为 18%、14%、3%、11%,分别达到 1330 亿美元、1510 亿美元、1550 亿美元、1720 亿美元。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到 2027 年,全球 300mm 晶圆厂设备的支
天收入超2025年全年,智谱API提价后调用量反增);垂直深化(医疗、金融、法律等B端场景开启规模化渗透)。
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发布时间:02:36:12
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